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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf mehrere elektronische Bauteile. Insbesondere wird die Metallisierung auf SMD-Bauteile (SMD, surface-mounted device) aufgebracht.
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Zum Aufbringen einer Metallisierung auf SMD-Bauteile werden die Bauteile in einem Träger angeordnet und in eine Metallisierungspaste eingetaucht. Die Abweichung des Abstands des Bauteils gegenüber einer Referenzeintauchebene, in der ein Eintauchvorgang durchgeführt wird, von einem Bauteil zum anderen führt zu Abweichungen von entscheidenden Parametern der Metallisierung, wie zum Beispiel der Dicke und geometrischen Toleranzen. Daher ist es entscheidend, die elektronischen Bauteile in dem Träger gegenüber der Referenzeintauchebene vor dem Eintauchen sehr genau anzuordnen.
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US 5 571 594 A zeigt ein Verfahren zur Metallisierung von elektronischen Chips.
DE 38 39 891 A1 und
DE 42 10 650 C2 zeigen jeweils Halterungen für elektronische Bauteile, wobei die jeweiligen Halterungen nicht-runde Öffnungen aufweisen.
US 4 788 931 A und
DE 35 32 858 A1 zeigen jeweils ein Werkzeug, das dazu ausgestaltet ist, ein elektronisches Bauteil in eine Halterung zu drücken.
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung vorzuschlagen. Zum Beispiel soll das Verfahren dahingehend konzipiert sein, Abweichungen des Abstands der Bauteile gegenüber der Referenzeintauchebene auf ein Minimum zu reduzieren.
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Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
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Es wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf mehrere elektronische Bauteile vorgeschlagen, das die folgenden Schritte umfasst:
- a. Bereitstellen eines Trägers, der eine erste Fläche und eine zweite Fläche gegenüber der ersten Fläche aufweist, wobei der Träger Löcher aufweist, die sich von der ersten Fläche zu der zweiten Fläche erstrecken,
- b. Pressen jedes elektronischen Bauteils an der ersten Fläche in eines der Löcher, derart, dass das elektronische Bauteil an der zweiten Fläche von dem Träger vorragt,
- c. Schieben jedes der elektronischen Bauteile in den Träger zu der ersten Fläche, wobei in Schritt c. der Träger zu einer Referenzeintauchebene bewegt wird, wobei die zweite Fläche des Trägers zu der Referenzeintauchebene weist, derart, dass die elektronischen Bauteile gegen die Referenzeintauchebene stoßen und die elektronischen Bauteile in den Träger zu der ersten Fläche geschoben werden und die Strecke, um die die elektronischen Bauteile von der zweiten Fläche vorragen, reduziert wird,
- d. Eintauchen der von der zweiten Fläche des Trägers vorragenden elektronischen Bauteile in eine Paste.
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Demgemäß werden die elektronischen Bauteile vor dem Eintauchen in einem aus zwei Schritten bestehenden Pressvorgang in dem Träger angeordnet. In Schritt b. wird jedes elektronische Bauteil in einer von der ersten Fläche zu der zweiten Fläche des Trägers verlaufenden Richtung gepresst, danach werden, in Schritt c. die elektronischen Bauteile in die entgegengesetzte Richtung gepresst oder geschoben. In Schritt c. werden die elektronischen Bauteile gegen eine Referenzeintauchebene gepresst, die die elektronischen Bauteile zu der ersten Fläche schiebt. Demgemäß können die elektronischen Bauteile gegen die Referenzeintauchebene horizontiert werden.
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Dann kann die Metallisierungspaste durch ein geeignetes Verfahren mit gleichmäßiger Dicke über die Referenzeintauchebene aufgebracht werden, und der Eintauchschritt kann durchgeführt werden. Durch Horizontieren gegen die Referenzeintauchebene kann die Position der elektronischen Bauteile in dem Träger sehr genau gegenüber der Referenzeintauchebene eingestellt werden. Auf diese Weise kann gewährleistet werden, dass jedes elektronische Bauteil um die gleiche Strecke in die Paste eingetaucht wird, so dass die Paste über die gleiche Länge und mit der gleichen Dicke auf jeder Komponente aufgebracht wird.
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Das elektronische Bauteil kann ein beliebiges elektronisches Bauteil sein. Zum Beispiel kann das elektronische Bauteil ein SMD-Bauteil (SMD = surface mounted device) sein.
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Der Träger kann ein flacher Träger sein. Der Träger kann eine Dicke aufweisen, die kleiner als seine Breite und seine Länge ist. Die Dicke ist der Abstand von der ersten Fläche zu der zweiten Fläche des Trägers. Die Dicke des Trägers kann kleiner als eine Länge der elektronischen Bauteile sein.
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Die Löcher können durch den Träger verlaufen. Ein elektronisches Bauteil, das in das Loch an der ersten Fläche gepresst wird, kann sich demgemäß durch den Träger bewegen und kann von der zweiten Fläche des Trägers vorragen.
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In Schritt b. werden die elektronischen Bauteile in den Träger gepresst, so dass sie an der zweiten Fläche von dem Träger vorragen. Die elektronischen Bauteile können so in den Träger gepresst werden, dass mindestens ein Teil der elektronischen Bauteile am Ende von Schritt b. in dem Träger bleibt.
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In Schritt c. können die elektronischen Bauteile um eine vordefinierte Strecke in den Träger zu der ersten Fläche geschoben werden. Die elektronischen Bauteile können um solch eine Strecke zu der ersten Fläche geschoben werden, dass die elektronischen Bauteile von der ersten Fläche und von der zweiten Fläche ragen.
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Die elektronischen Bauteile werden durch Bewegung auf die Referenzeintauchebene geschoben, wodurch sie sich selbst gemäß der Geometrie der Referenzeintauchebene horizontieren.
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In Schritt d. kann die Paste zunächst in einer gleichmäßigen Dicke über die Referenzeintauchebene aufgebracht werden, und dann wird die Metallisierung durch Eintauchen der elektronischen Bauteile in die Paste aufgebracht. Die Paste kann eine metallische Paste sein, die die Metallisierung nach dem Trocknen bildet.
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In Schritt b. kann der Träger zunächst an eine Aufnahme oder einen metallischen Halter montiert werden. Die Verwendung einer Aufnahme, die den Träger fixiert, kann die Genauigkeit des Verfahrens weiter verbessern. Insbesondere kann die Aufnahme eine Dickentoleranz von weniger als 10 µm haben.
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In Schritt c. kann der Träger an einen Eintauchkopf montiert werden, derart, dass die erste Fläche des Trägers dem Eintauchkopf zugekehrt ist, und in Schritt c. kann der den Träger haltende Eintauchkopf gegen die Referenzeintauchebene bewegt werden. Ein Eintauchkopf kann eine Maschine sein, die dazu konfiguriert ist, den Träger zu halten, den Träger zu bewegen und den Träger in die Paste einzutauchen.
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In Schritt c. wird der Träger zu der Referenzeintauchebene bewegt, wobei die zweite Fläche des Trägers der Referenzeintauchebene zugekehrt ist, so dass die elektronischen Bauteile gegen die Referenzeintauchebene stoßen und die elektronischen Bauteile durch Bewegung gegen die Referenzeintauchebene in den Träger zu der ersten Fläche geschoben werden und die Strecke, um die die elektronischen Bauteile von der zweiten Fläche ragen, reduziert wird.
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Nach Schritt c. und vor Schritt d. kann die Paste in einer gleichmäßigen Dicke auf die Referenzeintauchebene aufgebracht werden, und in Schritt d. werden die elektronischen Bauteile in die auf der Referenzeintauchebene aufgebrachte Paste eingetaucht. Da die Referenzeintauchebene zum Schieben der Komponenten zu der ersten Fläche des Trägers in Schritt c. und als die Eintauchebene in Schritt d. verwendet werden kann, beeinflusst jegliche geometrische Unregelmäßigkeit der Referenzeintauchebene das Horizontieren in Schritt c. und auch das Eintauchen in Schritt d., so dass die geometrische Unregelmäßigkeit nur eine minimale Auswirkung auf die aufgebrachte Metallisierung hat. Das Horizontieren erfolgt bezüglich der tatsächlichen Ebene, in der das Eintauchen erfolgt.
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Löcher eine nichtrunde Gestalt auf. Zum Beispiel können die Löcher einen rechteckigen Querschnitt in einer parallel zu der ersten Fläche des Trägers verlaufenden Ebene aufweisen. Die elektronischen Bauteile können auch eine rechteckige Gestalt aufweisen. Im Gegensatz zu Löchern mit einer runden Gestalt ist die Drehung von elektronischen Bauteilen innerhalb eines Lochs, das eine rechteckige Gestalt aufweist, minimiert, und dadurch wird ein Abwinkeln der elektronischen Bauteile bezüglich einer Längsachse des Lochs minimiert. Das Bereitstellen des Lochs mit einer rechteckigen Gestalt reduziert die Toleranz der Metallisierung.
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Der Träger kann eine erste Schicht aus einem weichen Material, zum Beispiel Silicium, an der ersten Fläche und eine zweite Schicht des weichen Materials, zum Beispiel Silicium, an der zweiten Fläche umfassen. Zwischen der ersten Schicht des weichen Materials und der zweiten Schicht des weichen Materials kann eine Metallschicht angeordnet sein. Die Schichten des weichen Materials können gewährleisten, dass elektronische Bauteile während des Eintauchvorgangs ohne Bewegung in dem Träger gehalten werden. Ferner kann die Siliciumschicht verhindern, dass die elektronischen Bauteile durch Kratzer von der Metallschicht beschädigt werden. Die Schichten des weichen Materials können Löcher umfassen, deren Abmessungen kleiner als die Abmessungen der elektronischen Bauteile sind.
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Vor Schritt b. können die elektronischen Bauteile in Schlitzen einer Aufnahme gehalten werden. In Schritt b. kann der Träger oben auf der Aufnahme angeordnet werden, derart, dass die Löcher auf die elektronischen Bauteile und die Schlitze ausgerichtet sind.
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Die Aufnahme kann eine Dickentoleranz von weniger als 10 µm haben.
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In Schritt b. können die elektronischen Bauteile durch ein Werkzeug, zum Beispiel durch eine Metallnadel oder durch Metallnadeln, in den Träger gepresst werden. Die Verwendung eines Werkzeugs zum Pressen der elektronischen Bauteile von der Aufnahme in den Träger gestattet es, die Bauteile in dem Träger zu positionieren, und gewährleistet ferner, dass die elektronischen Bauteile nur linear bewegt werden, so dass sie nicht in einem schrägen Winkel innerhalb der Löcher des Trägers angeordnet werden.
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Nach Beendigung von Schritt b. können die elektronischen Bauteile von der zweiten Fläche des Trägers vorragen, wobei die elektronischen Bauteile um eine Strecke von der zweiten Fläche vorragen, die größer als die Strecke ist, um die die elektronischen Bauteile von der ersten Fläche vorragen. Nach Beendigung von Schritt c. werden die elektronischen Bauteile mit geringstmöglichem Unterschied des relativen Abstands jedes Bauteils gegenüber der Referenzeintauchebene gegen die Referenzeintauchebene horizontiert.
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Nach Schritt d. werden die von der ersten Fläche des Trägers vorragenden elektronischen Bauteile in die Paste eingetaucht. Insbesondere kann die Paste getrocknet werden, und danach kann der Träger umgedreht und wieder an dem Eintauchkopf fixiert werden.
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Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben.
- 1 zeigt ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf mehrere elektronische Bauteile.
- 2 zeigt eine Draufsicht eines Trägers.
- 3 und 4 zeigen einen ersten Pressschritt des Verfahrens, wobei elektronische Bauteile in den Träger gepresst werden.
- 5 zeigt den Träger, der an einen Eintauchkopf montiert wird.
- 6 zeigt einen zweiten Pressschritt des Verfahrens, wobei elektronische Bauteile in die entgegengesetzte Richtung gegen die Referenzeintauchebene gepresst werden.
- 7 zeigt schematisch ein elektronisches Bauteil nach Beendigung des Verfahrens.
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1 zeigt ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung 2a, 2b auf mehrere elektronische Bauteile 1. Die elektronischen Bauteile 1 können zum Beispiel oberflächenmontierte Bauelemente (SMD) sein. Die Metallisierung 2a, 2b wird aufgebracht, um eine Metallisierung für das elektronische Bauteil 1 zu bilden.
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Die elektronischen Bauteile 1 können quaderförmig sein. Dementsprechend können die elektronischen Bauteile 1 einen rechteckigen oder quadratischen Querschnitt aufweisen. Jedes elektronische Bauteil 1 umfasst ein erstes Ende 1a und ein dem ersten Ende 1a gegenüberliegendes zweites Ende 1b. Während des Verfahrens werden eine das erste Ende 1a bedeckende Metallisierung 2a und eine das zweite Ende 1b bedeckende zweite Metallisierung 2b auf die elektronischen Bauteile 1 aufgebracht.
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In einem ersten Schritt a. des Verfahrens werden mehrere elektronische Bauteile 1 und ein Träger 3 bereitgestellt. In diesem Stadium des Verfahrens umfassen die elektronischen Bauteile 1 nicht die Metallisierungen 2a, 2b, die die Enden 1a, 1b der elektronischen Bauteile 1 bedecken.
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2 zeigt eine Draufsicht des Trägers 3. Der Träger 3 ist flach. Der Träger 3 umfasst eine Metallschicht 11 und eine erste Schicht 12 aus einem weichen Material, die eine erste Fläche 3a des Trägers 3 bedeckt. Darüber hinaus umfasst der Träger 3 eine zweite Schicht 13 aus dem weichen Material, die die zweite Fläche 3b des Trägers 3, die der ersten Fläche 3a gegenüberliegt, bedeckt. Dementsprechend ist die Metallschicht 11 zwischen der ersten Schicht 12 aus dem weichen Material und der zweiten Schicht 13 aus dem weichen Material angeordnet. Das weiche Material kann Silicium sein.
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Die elektronischen Bauteile 1 weisen eine Länge auf, die länger als die Dicke des Trägers 3 ist. Die Länge der elektronischen Bauteile 1 ist als der Abstand von dem jeweiligen ersten Ende 1a bis zu dem jeweiligen zweiten Ende 1b definiert. Die Dicke des Trägers 3 ist als der Abstand von einer ersten Fläche 3a des Trägers 3 zu einer zweiten Fläche 3b des Trägers 3 definiert. Da die Länge der elektronischen Bauteile 1 länger als die Dicke des Trägers 3 ist, können die elektronischen Bauteile 1 gleichzeitig von der ersten Fläche 3a und von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vorragen.
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Der Träger 3 umfasst Löcher 4, die zur Aufnahme der elektronischen Bauteile 1 konfiguriert sind. Die Löcher 4 erstrecken sich von der ersten Fläche 3a des Trägers 3 zu der zweiten Fläche 3b des Trägers 3. Dementsprechend verlaufen die Löcher 4 durch den Träger 4. Die Löcher 4 verlaufen durch die erste Schicht 12 aus dem weichen Material, die Metallschicht 11 und die zweite Schicht 13 aus dem weichen Material.
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Wie in 3 gezeigt ist, ist der Träger 3 auf einer Aufnahme 6 angeordnet. Die Aufnahme 6 umfasst Schlitze 7. Die elektronischen Bauteile 1 sind in den Schlitzen 7 angeordnet.
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Die Schlitze 7 in der Aufnahme 6 weisen eine rechteckige Gestalt auf. Die Gestalt der Schlitze 7 ist an die Form der elektronischen Bauteile 1 angepasst. Die Gestalt der Schlitze 7 ist etwas größer als die Gestalt der elektronischen Bauteile 1, um eine Bewegung der elektronischen Bauteile 1 in den Schlitzen 7 zu gestatten. In der Metallschicht 11 des Trägers 3 können die Löcher 4 gegebenenfalls eine rechteckige Gestalt aufweisen. Die Gestalt der Löcher 4 ist etwas größer als die Gestalt elektronischen Bauteile 1.
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Die elektronischen Bauteile 1 werden durch die Löcher 4 in den Schichten 12, 13 aus dem weichen Material in dem Träger 3 gehalten. Die Löcher 4 in den Schichten 12, 13 aus dem weichen Material sind rechteckig. Die Gestalt der Löcher 4 in den Schichten 12, 13 aus dem weichen Material ist an die Form des elektronischen Bauteils 1 angepasst. Die Gestalt der Löcher 4 in den Schichten 12, 13 aus dem weichen Material ist kleiner als die Gestalt der elektronischen Bauteile 1, wodurch die Schichten 12, 13 aus dem weichen Material das elektronische Bauteil 1 während des Eintauchvorgangs in dem Träger 3 sicher festhalten. Beim Halten der elektronischen Bauteile 1 wird das weiche Material durch die elektronischen Bauteile 1 elastisch verformt.
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Durch Bereitstellen der Löcher 4 in den Schichten 12, 13 aus dem weichen Material in dem Träger 3, die nicht rotationssymmetrisch sind, wird gewährleistet, dass ein elektronisches Bauteil 1, das in einem der Löcher 4 angeordnet ist, weder bezüglich einer vertikalen Achse 5 des Lochs 4 abgewinkelt ist, noch sich in dem Loch 4 dreht. Die vertikale Achse 5 verläuft senkrecht zu der ersten Fläche 3a des Trägers 3. Da weder eine Drehung noch eine Verschiebung des Winkels des elektronischen Bauteils 1 bezüglich der vertikalen Achse 5 möglich ist, wird gewährleistet, dass eine Ausrichtung des elektronischen Bauteils 1 bezüglich der vertikalen Achse 5 des Lochs 4 nicht geändert werden kann, wenn das elektronische Bauteil 1 in dem Loch 4 aufgenommen ist. Wenn das elektronische Bauteil 1 in dem Loch 4 eingesetzt ist, kann das elektronische Bauteil 1 nur linear entlang der vertikalen Achse 5 des Lochs 4 bewegt werden. Dies gestattet es, das elektronische Bauteil 1 mit hoher Genauigkeit in dem Träger 3 zu positionieren.
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Jedes elektronische Bauteil 1 stößt an die Schichten 12, 13 des weichen Materials über und unter einer Mitte eines entsprechenden Lochs 4 an. Der Reibungskoeffizient zwischen dem weichen Material und dem elektronischen Bauteil 1 bestimmt, welche Kraft angelegt werden muss, um das elektronische Bauteil 1 linear entlang der vertikalen Achse 5 zu bewegen.
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Jede der 3 bis 6 zeigt ein Stadium des Verfahrens des Einsetzens elektronischer Bauteile 1 in den Träger 3 und ordnungsgemäßen Horizontierens der elektronischen Bauteile 1 in dem Träger 3 vor dem Eintauchvorgang. In jeder der 3 bis 6 ist der Bereich, auf den die Paste in den Eintauchschritten aufgebracht wird, als Bereich 1aa, 1bb markiert. In den Stadien der in den 1 bis 6 gezeigten Verfahren ist die Paste, die die Metallisierung 2a, 2b bildet, noch nicht aufgebracht. Der Bereich 1aa, 1bb ist nur der Übersichtlichkeit halber markiert.
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In Schritt b. des Verfahrens werden die elektronischen Bauteile 1 von der ersten Fläche 3a des Trägers 3 in die Löcher 4 des Trägers 3 gepresst, so dass die elektronischen Bauteile 1 von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vorragen. 3 und 4 zeigen Schritt b. des Verfahrens.
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Insbesondere wird das erste Ende 1a jedes der elektronischen Bauteile 1 in eines der Löcher 4 an der ersten Fläche 3a eingesetzt, und das elektronische Bauteil 1 wird in das Loch 4 gepresst, bis das erste Ende 1a um eine vordefinierte Strecke von der zweiten Fläche 3b vorragt.
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Zunächst wird die Aufnahme 6 bereitgestellt, die die Schlitze 7 umfasst. Die Aufnahme 6 wird auf einer mechanischen Presse positioniert. Vor Schritt b. werden die elektronischen Bauteile 1 in den Schlitzen 7 der Aufnahme 6 angeordnet. Dann wird der Träger 3 auf der Aufnahme 6 angeordnet, derart, dass die Löcher 4 des Trägers auf die Schlitze 7 der Aufnahme 6 ausgerichtet sind. Als Nächstes werden die elektronischen Bauteile 1 durch ein Werkzeug 8, zum Beispiel durch eine Metallnadel, in den Träger 3 gepresst. Jedes elektronische Bauteil 1 wird durch eines der Werkzeuge 8 aus dem entsprechenden Schlitz 7 der Aufnahme 6 und in eines der Löcher 4 des Trägers 3, das auf den entsprechenden Schlitz 7 der Aufnahme 6 ausgerichtet ist, geschoben. Durch Verwendung einer Aufnahme 6 und von Werkzeugen 8 zum Pressen der elektronischen Bauteile 1 in den Träger 3 wird gewährleistet, dass die elektronischen Bauteile 1 mit einer sehr geringen Neigung in den Träger 3 gepresst werden. Die Schlitze 7 in der Aufnahme 6 und die rechteckige Gestalt der Löcher 4 im Träger 3 führen eine Bewegung der elektronischen Bauteile 1 derart, dass sich die elektronischen Bauteile 1 nur linear bewegen, und derart, dass verhindert wird, dass die elektronischen Bauteile 1 in einem schrägen Winkel zu der vertikalen Achse 5 der Löcher 4 in dem Träger 3 angeordnet werden.
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Die elektronischen Bauteile 1 werden so weit in den Träger 3 gepresst, dass sie von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vorragen. Die elektronischen Bauteile 1 werden übermäßig geschoben, so dass sie um eine Strecke von der zweiten Fläche 3b vorragen, die länger als eine später beabsichtigte Eintauchlänge ist. Die elektronischen Bauteile 1 sind alle auf der gleichen Höhe bezüglich der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 angeordnet.
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In Schritt c. des Verfahrens werden die elektronischen Bauteile 1 in den Träger 3 zu der ersten Fläche 3a geschoben. Schritt c. wird auch als Rückschiebschritt bezeichnet. Das Schieben erfolgt durch übermäßiges Schieben des Trägers 3 in eine Referenzeintauchebene 10 gegen die Referenzeintauchebene 10. Wenn die elektronischen Bauteile 1 die Referenzeintauchebene 10 berühren, werden sie durch eine weitere Abwärtsbewegung des Eintauchkopfs in Richtung der Referenzeintauchebene 10 nach oben bewegt. Eine „Aufwärtsbewegung“ soll als eine Bewegung zu der ersten Fläche 3a des Trägers 3 verstanden werden. Eine „Abwärtsbewegung“ soll als eine Bewegung in einer der Aufwärtsbewegung entgegengesetzten Richtung verstanden werden.
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Durch Zurückschieben der elektronischen Bauteile 1 um eine definierte Strecke in den Träger 3 zu der ersten Fläche 3a kann das Horizontieren der elektronischen Bauteile 1 noch genauer gemacht werden. In Schritt c. wird die Strecke, um die die elektronischen Bauteile 1 von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vorragen, reduziert. Am Ende von Schritt c. ragt das erste Ende 1a jedes elektronischen Bauteils 1 von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vor, und das zweite Ende 1b jedes elektronischen Bauteils 1 ragt von der ersten Fläche 3a des Trägers 3 vor.
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Schritt c. umfasst die Teilschritte c1 und c2, wobei der Teilschritt c2 nach dem Teilschritt c1 ausgeführt wird. Teilschritt c1 ist in 5 gezeigt. In Teilschritt c1 wird der die elektronischen Bauteile 1 haltende Träger 3 an einen Eintauchkopf 9 montiert. Der Eintauchkopf 9 ist ein mechanischer Halter, der dazu konfiguriert ist, den Träger 3 zu halten und den Träger 3 zu bewegen. Der Träger 3 wird so an den Eintauchkopf 9 montiert, dass die erste Fläche 3a des Trägers 3 zu dem Eintauchkopf 9 weist und die zweite Fläche 3b des Trägers 3 von dem Eintauchkopf 9 weg weist. Der Eintauchkopf 9 umfasst eine Montagefläche 9a, und die erste Fläche 3a des Trägers 3 wird an der Montagefläche 9a fixiert.
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Ein Referenzpunkt oder Nullpunkt für den Eintauchkopf 9 ist eine Eintauchkopfebene und die Gesamtdicke des Trägers 3.
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6 zeigt den Teilschritt c2. In dem Teilschritt c2 von Schritt c. wird der Eintauchkopf 9, der den die elektronischen Bauteile 1 haltenden Träger 3 hält, zu der Referenzeintauchebene 10 bewegt. Die Referenzeintauchebene 10 ist eine flache Fläche, zum Beispiel eine Metallplatte. Der Eintauchkopf 9 presst die elektronischen Bauteile 1, die von der zweiten Fläche 3b des Trägers 3 vorragen, gegen die Referenzeintauchebene 10, derart, dass die Referenzeintauchebene 10 die elektronischen Bauteile 1 um eine vorbestimmte Strecke in den Träger 3 zu der ersten Fläche 3a des Trägers 3 zurückschiebt. Dieser zweite Schiebeschritt verbessert die Genauigkeit des Horizontierens der elektronischen Bauteile 1.
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In Schritt d. des Verfahrens werden die elektronischen Bauteile 1 in eine Paste eingetaucht. Vor dem Eintauchen wird die Paste in gleichmäßiger Dicke auf der Referenzeintauchebene 10, gegen die der zweite Eintauchschritt durchgeführt wird, aufgebracht. Dadurch wird eine Beschichtung, die später eine Metallisierung 2a bildet, auf die elektronischen Bauteile 1 aufgebracht. Da jedes elektronische Bauteil 1 den gleichen Abstand von dem Träger 3 bezüglich der Referenzeintauchebene 10 hat, wird jedes elektronische Bauteil 1 um die gleiche Eintauchstrecke in die Paste eingetaucht, was zu einer identischen Beschichtungslänge auf allen elektronischen Bauteilen 1 führt. Die Beschichtungslänge ist die Länge, um die das elektronische Bauteil 1 von der Paste bedeckt ist. Die Paste wird in Schritt d. auf das erste Ende 1a jedes der elektronischen Bauteile 1 aufgebracht.
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Während Schritt d. wird der den Träger 3 und die genau angeordneten elektronischen Bauteile 1 haltende Eintauchkopf 9 zu der Referenzeintauchebene 10 bewegt, auf der die Paste aufgebracht worden ist. Die Paste ist eine metallische Paste, die nach dem Trocknen die Metallisierung 2a bildet. Dann werden die elektronischen Bauteile 1 um eine definierte Eintauchstrecke in die Paste getaucht. Das zwei Schritte umfassende Schieben, dass während der Schritte b. und c. erfolgte, gewährleistet eine ideale Horizontierung der elektronischen Bauteile 1 in dem Träger 3. Dies führt zu Minimierung einer Abweichung des relativen Abstands der elektronischen Bauteile 1 gegenüber der Referenzeintauchebene 10 vor Schritt d. und Minimierung geometrischer Toleranzen der Metallisierung 2a auf den elektronischen Bauteilen 1.
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Nach Beendigung von Schritt d. wird die aufgebrachte Paste in Schritt e. auf den elektronischen Bauteilen 1 getrocknet, und dadurch wird die Metallisierung 2a gebildet. Die Metallisierung 2a bildet einen Abschluss der elektronischen Bauteile 1.
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In Schritt f. des Verfahrens wird der Träger 3 von dem Eintauchkopf 9 getrennt und umgedreht. Dann wird der Träger 3 wieder an dem Eintauchkopf 9 fixiert, derart, dass die erste Fläche 3a des Trägers 3 von dem Eintauchkopf 9 weg weist.
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In Schritt g. wird der Eintauchkopf 9 wieder dazu verwendet, die in dem Träger 3 gehaltenen elektronischen Bauteile 1 in die Paste einzutauchen. Dadurch wird die Paste auf das zweite Ende 1b der elektronischen Bauteile 1 aufgebracht, und es wird die zweite Metallisierung 2b auf den elektronischen Bauteilen 1 gebildet. Vor dem Eintauchvorgang wird der Träger 3 wieder in die Referenzeintauchebene 10 gepresst, um minimale Abweichungen des Abstands der elektronischen Bauteile 1 gegenüber der Referenzeintauchebene 10 zu gewährleisten.
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7 zeigt ein elektronisches Bauteil 1 nach Beendigung des Verfahrens.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- elektronisches Bauteil
- 1a
- erstes Ende
- 1b
- zweites Ende
- 1aa
- Bereich für Metallisierung
- 1bb
- Bereich für Metallisierung
- 2a, 2b
- Metallisierung
- 3
- Träger
- 3a
- erste Fläche des Trägers
- 3b
- zweite Fläche des Trägers
- 4
- Loch
- 5
- vertikale Achse des Lochs
- 6
- Aufnahme
- 7
- Schlitz
- 8
- Werkzeug
- 9
- Eintauchkopf
- 9a
- Montagefläche
- 10
- Referenzeintauchebene
- 11
- Metallschicht
- 12
- erste Schicht aus einem weichen Material
- 13
- zweite Schicht aus einem weichen Material
