CN207424793U - 一种电脑cpu散热盖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种电脑CPU散热盖，包括铜制底板，所述底板上设有铜制散热盖，所述散热盖底面内凹且倒扣于底板上使底板与散热盖之间形成热交换腔，所述底板中心与散热盖中心在热交换腔内相互连接接触，所述热交换腔内壁烧结有金属粉末，所述热交换腔内呈负压状态且填充有工作液体。本实用新型通过拆卸原装CPU的散热盖，由本实用新型替换，由于传统CPU散热盖体积较小，因此与散热器之间的导热面积也较小导致导热效果较差，本结构中通过增加底板与散热盖的面积即可获得更大的导热面积，并在热管原理的作用下快速将热量均匀的传递到底板与散热盖外围，使散热器与散热盖之间的热传递面积增大，实现快速散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑配件领域，具体涉及一种电脑CPU散热盖。
背景技术
CPU包括基板及位于基板上的处理器芯片，而基板上的处理器芯片往往通过散热盖进行保护并导热，一般的散热盖由铜制成且在外表电镀一层防腐保护层，当前CPU的散热方式中，风冷是非常常见的一种散热方式，而对于追求极致散热的发烧者来说，水冷是不二之选，更有发烧者甚至采用二氧化碳或半导体制冷片进行散热，因此成本投入异常高，但随着CPU功率、核心数、频率的越来越大，以铜为材料制作的散热盖也会因为自身的导热性达到上限，从而导致即使有非常良好的散热设备，但CPU核心的温度却很难继续下降。
实用新型内容
基于上述问题，本实用新型目的在于提供一种导热性能佳，传热面积大的电脑CPU散热盖。
针对以上问题，提供了如下技术方案：一种电脑CPU散热盖，包括铜制底板，所述底板上设有铜制散热盖，所述散热盖底面内凹且倒扣于底板上使底板与散热盖之间形成热交换腔，所述底板中心与散热盖中心在热交换腔内相互连接接触，所述热交换腔内壁烧结有金属粉末，所述热交换腔内呈负压状态且填充有工作液体。
上述结构中，底板安装于CPU基板上并与处理器芯片紧贴，散热盖上表面与散热器相贴合，热交换腔采用热管原理（热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程，使热量快速传导，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力），热交换腔中心为蒸发端，热交换腔外围为冷凝端，当处理器芯片工作发热时热量传导至底板中心及散热盖中心，使热交换腔中心的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向热交换腔外围，并在外围冷凝释放出热量，液体再通过热交换腔内壁的金属粉末依靠毛细作用流回热交换腔中心，如此循环不止。
本实用新型进一步设置为，所述底板底部设有向下延伸的定位框，所述定位框用于与CPU基板粘结。
本实用新型进一步设置为所述工作液体为高纯水。
本实用新型进一步设置为所述定位框高度等于或略大于CPU基板上的处理器芯片厚度。
上述结构中可保证底板与CPU基板的紧密粘结，并在处理器芯片填充导热硅脂提高处理器芯片与底板之间的热传导性。
本实用新型的有益效果：通过拆卸原装CPU的散热盖，将本实用新型进行替换，由于传统CPU散热盖体积较小，因此与散热器之间的导热面积也较小导致导热效果较差，本结构中通过增加底板与散热盖的面积即可获得更大的导热面积，并在热管原理的作用下快速将热量均匀的传递到底板与散热盖外围，使散热器与散热盖之间的热传递面积增大，实现快速散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型的全剖结构示意图。
图中标号含义：10-底板；11-定位框；20-散热盖；30-热交换腔；31-金属粉末；32-蒸发端；33-冷凝端；a-CPU基板；b-处理器芯片；c-散热器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参考图1，如图1所示的一种电脑CPU散热盖，包括铜制底板10，所述底板10上设有铜制散热盖20，所述散热盖20底面内凹且倒扣于底板10上使底板10与散热盖20之间形成热交换腔30，所述底板10中心上凸与散热盖20中心在热交换腔30内相互连接接触，所述热交换腔30内壁烧结有金属粉末31，所述热交换腔30内呈负压状态且填充有工作液体。
上述结构中，底板10安装于CPU基板a上并与处理器芯片b紧贴，散热盖20上表面与散热器c相贴合，热交换腔30采用热管原理（热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程，使热量快速传导，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力），热交换腔30中心为蒸发端32，热交换腔30外围为冷凝端33，当处理器芯片b工作发热时热量传导至底板10中心及散热盖20中心，使热交换腔30中心的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向热交换腔30外围，并在外围冷凝释放出热量，液体再通过热交换腔30内壁的金属粉末31依靠毛细作用流回热交换腔30中心，如此循环不止。
本实施例中，所述底板10底部设有向下延伸的定位框11，所述定位框11用于与CPU基板a通过粘结剂固定粘结。
本实施例中，所述工作液体为高纯水。
本实施例中，所述定位框11高度等于或略大于CPU基板上a的处理器芯片b的厚度。
上述结构中可保证底板10与CPU基板的紧密粘结，并在处理器芯片b填充导热硅脂提高处理器芯片b与底板10之间的热传导性。
本实用新型的有益效果：由于传统CPU散热盖体积较小，因此与散热器c之间的导热面积也较小导致导热效果较差，而本结构中通过增加底板10与散热盖20的面积即可获得更大的导热面积，并在热管原理的作用下快速将热量均匀的传递到底板10与散热盖20外围，使散热器c与散热盖20之间的热传递面积增大，实现快速散热的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种电脑CPU散热盖，其特征在于：包括铜制底板，所述底板上设有铜制散热盖，所述散热盖底面内凹且倒扣于底板上使底板与散热盖之间形成热交换腔，所述底板中心与散热盖中心在热交换腔内相互连接接触，所述热交换腔内壁烧结有金属粉末，所述热交换腔内呈负压状态且填充有工作液体。
2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU散热盖，其特征在于：所述底板底部设有向下延伸的定位框，所述定位框用于与CPU基板粘结。
3.根据权利要求1所述的一种电脑CPU散热盖，其特征在于：所述工作液体为高纯水。
4.根据权利要求2所述的一种电脑CPU散热盖，其特征在于：所述定位框高度等于或略大于CPU基板上的处理器芯片厚度。
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| CN117337014A (zh) * | 2023-12-01 | 2024-01-02 | 黑河英大新能源科技有限责任公司 | 一种用于储热电采暖设备的智能控制柜 |
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