CN107181046A - 一种陶瓷无线充电天线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种陶瓷无线充电天线，包括陶瓷机壳，所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部，所述凹陷部内设置有一WPC天线，所述凹陷部上设置有一用于将所述WPC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。本发明通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部，将无线充电天线对应镭雕在凹陷部中，并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。与现有技术相比，本发明使天线和后盖能够完美组合在一起，其有效保证了充电效率和疲敝效果，而且降低了整机的厚度，提升了用户的体验效果。

Description

一种陶瓷无线充电天线
技术领域
本发明涉及手机天线，具体涉及的是一种陶瓷无线充电天线。
背景技术
随着现代社会的发展，电子设备不断的更新。人们对手机的功能要求越来越多，传统的直充对生活与使用造成极大的不便，无线充电技术的出现解决了这一难题。
如图1所示，目前无线充电的原理主要包括：发送端和接收端，1-1为接收端电路部分，2-1为发送端电路部分，1-2为接收端线圈，2-2为发射端线圈。当发射端线圈有电流传输，会产生变化的磁场，发射端线圈于接收端线圈产生电磁感应，在接收端线圈产生电流，从而对接收端进行充电。1-3和2-3分别为发送端和接收端的屏蔽材料，用于避免电磁感应时电磁在手机周边产生涡流，导致周边元器件烧掉，避免降低充电效率。
但是对于手机而言，由于手机充电接收端一般设置于手机后盖，而通常手机后盖为金属或塑胶，其存在充电效率低，屏蔽效果差的问题，而且还会增加手机的厚度，降低用户的体验感。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种充电效率高、疲敝效果好、用户体验感好的陶瓷无线充电天线。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种陶瓷无线充电天线，包括陶瓷机壳，所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部，所述凹陷部内设置有一WPC天线，所述凹陷部上设置有一用于将所述WPC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。
优选地，所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与WPC天线连接的天线馈点。
优选地，所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。
优选地，所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板，其对应与陶瓷机壳烧结为一体。
优选地，所述WPC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线。
本发明还提供了一种陶瓷无线充电天线，包括陶瓷机壳，所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部，所述凹陷部内设置有一WPC天线和一围绕WPC天线的NFC天线，所述凹陷部上设置有一用于将WPC天线和NFC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。
优选地，所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与WPC天线连接的WPC天线馈点及一与所述NFC天线连接的NFC天线馈点。
优选地，所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。
优选地，所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板，其对应与陶瓷机壳烧结为一体。
优选地，所述WPC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线；所述NFC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内WPC天线外围的近场通信天线。
本发明提供的陶瓷无线充电天线，通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部，将无线充电天线对应镭雕在凹陷部中，并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。与现有技术相比，本发明使天线和后盖能够完美组合在一起，其有效保证了充电效率和疲敝效果，而且降低了整机的厚度，提升了用户的体验效果。
附图说明
图1为现有无线充电原理示意图；
图2为本发明一种实施例中天线的组合结构示意图；
图3为本发明陶瓷天线的立体示意图；
图4为本发明另一种实施例中天线的组合结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
请参阅图2所示，图2为本发明一种实施例中天线的组合结构示意图。本实施例包括有安装在手机上的陶瓷机壳3-1(后盖)，所述陶瓷机壳3-1的内表面设置有一个凹陷部3-5。
在凹陷部内设置有一个WPC天线3-3(无线充电天线)，且该WPC天线3-3是通过镭雕的方式形成在凹陷部3-5内的。
在陶瓷机壳3-1的侧边框上形成有一个WPC天线馈点3-4，WPC天线3-3连接到WPC天线馈点3-4，且通过WPC天线馈点3-4与手机主板连接。
在凹陷部3-5处还设置有一个由屏蔽材料制成的屏蔽板3-2，该屏蔽板3-2为铁氧体粉屏蔽板，其与凹陷部3-5形状大小相同，且可对应与陶瓷机壳烧结为一体，并对应位于凹陷部3-5中，将凹陷部3-5填平，使陶瓷机壳内表面平整，无凸起。
如图3所示，图3为本发明陶瓷天线的立体示意图。当屏蔽板3’-2对应与陶瓷机壳3’-1上凹陷部烧结后，从凹陷部中对应延伸出天线连接到WPC天线馈点3’-4，此时整个陶瓷机壳3’-1的厚度就能够很好的限制在一定范围内，不会出现机壳太厚，而影响用户体验效果的问题。
实施例二
如图4所示，图4为本发明另一种实施例中天线的组合结构示意图。本实施例包括有安装在手机上的陶瓷机壳4-1(后盖)，所述陶瓷机壳4-1的内表面设置有一个凹陷部4-7。
在凹陷部4-7内设置有一个WPC天线4-6和一个围绕WPC天线4-6的NFC天线4-5，所述凹陷部4-7处还设置有一个用于将WPC天线4-6和NFC天线4-5密封在凹陷部4-7内的屏蔽板4-2。
其中WPC天线4-6(无线充电天线)和NFC天线4-5(近场通信天线)都是通过镭雕的方式形成在凹陷部4-7内的。
在陶瓷机壳4-1的侧边框上形成有一个与WPC天线4-6连接的WPC天线馈点4-3及一个与所述NFC天线4-5连接的NFC天线馈点4-4；且WPC天线4-6通过WPC天线馈点4-3，NFC天线4-5通过NFC天线馈点4-4与手机主板连接。
本实施例中的屏蔽板4-2为铁氧体粉屏蔽板，其与凹陷部4-7的形状大小相同，且可对应与陶瓷机壳4-1烧结为一体，并对应位于凹陷部4-7中，将凹陷部4-7填平，使陶瓷机壳4-1的内表面平整，无凸起，以保证机壳的厚度。
综上所述，本发明通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部，将天线对应镭雕在凹陷部中，并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。由于陶瓷后盖的天线部分下沉，增加手机外观美观，且降低整机厚度；而且陶瓷与屏蔽材料烧结，能够避免空气进入，从而增加天线的牢固性；而对于NFC与WPC天线模组镶嵌组合，可以能够更大限度的节省陶瓷后壳空间，而且设计更新颖、更实用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种陶瓷无线充电天线，其特征在于，包括陶瓷机壳，所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部，所述凹陷部内设置有一WPC天线，所述凹陷部上设置有一用于将所述WPC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。
2.如权利要求1所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与WPC天线连接的天线馈点。
3.如权利要求2所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。
4.如权利要求3所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板，其对应与陶瓷机壳烧结为一体。
5.如权利要求1所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述WPC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线。
6.一种陶瓷无线充电天线，其特征在于，包括陶瓷机壳，所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部，所述凹陷部内设置有一WPC天线和一围绕WPC天线的NFC天线，所述凹陷部上设置有一用于将WPC天线和NFC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。
7.如权利要求6所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与WPC天线连接的WPC天线馈点及一与所述NFC天线连接的NFC天线馈点。
8.如权利要求7所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。
9.如权利要求8所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板，其对应与陶瓷机壳烧结为一体。
10.如权利要求6所述的陶瓷无线充电天线，其特征在于，所述WPC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线；所述NFC天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内WPC天线外围的近场通信天线。
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